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型号： CLP-111-02-G-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-111-02-G-D-BE-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、11×2（共22位）触点，带接地屏蔽（G）、双列直插（D）、带定位键（BE）、镀金触点（PA）及卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性板对板互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡中实现主控板与I/O扩展板的紧凑、抗振连接；  
- 医疗成像系统：如超声或MRI前端处理板，依赖其稳定接触与EMI抑制（接地屏蔽结构）保障信号纯净；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）载板中用于可插拔功能模块的快速对接，支持频繁插拔与高插拔寿命（≥500次）；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI服务器或FPGA载板中，作为CPU/FPGA夹层板（Mezzanine）的标准接口，兼顾高密度布线与热管理需求。

其无卤、符合RoHS/REACH标准，并具备优异的机械稳定性（耐热冲击、抗翘曲），适用于回流焊工艺，广泛用于对空间、性能与长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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