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型号： CLP-111-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-111-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-G-D-BE-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Socket，母插口），采用双排、11×11（共121位）网格阵列结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带焊料掩膜（BE）及无卤素环保设计（K）。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、高速处理器等核心器件的板对板互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及高端服务器主板。

• 紧凑型嵌入式系统：得益于0.5mm间距与低剖面设计（高度约4.5mm），广泛应用于空间受限的医疗成像设备（如便携超声模块）、工业相机主控板及航空电子航电模块中，实现高引脚数I/O的可靠对接。

• 可靠性要求严苛场景：内置屏蔽结构（G）有效抑制EMI/RFI，配合高温回流焊兼容性（BE）与镀金端子（D），满足汽车ADAS域控制器、轨道交通车载计算单元等需通过AEC-Q200或IEC 60512认证的应用需求。

该型号不适用于大电流功率连接或频繁插拔场合，主要定位为一次性SMT焊接后长期稳定运行的高密度信号互联解决方案。

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