【未分类_CLP-111-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-111-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-111-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-111-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-FM-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持差分对布局与低串扰传输；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中，实现主控板与I/O扩展板间的可靠、可插拔连接；  
3. 医疗成像设备：用于超声探头接口板、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场景，其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材质满足医疗安全规范；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化数据采集系统中，作为高插拔寿命（≥500次）、抗振动的板级互连方案，确保长期稳定运行；  
5. 航空航天与国防电子：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高抗冲击性及可选锡银铜焊料兼容性，适用于机载航电、卫星载荷等严苛环境。  
该型号带防呆键位（Keying）、浮动设计（FM）提升SMT组装容差，并支持回流焊工艺，兼顾量产效率与连接可靠性。

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