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型号： CLP-111-02-FM-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-FM-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-FM-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-FM-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-FM-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-FM-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-111-02-FM-D-BE-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母座连接器（针座/插座），属于其 CLP（Compression Land Pattern）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其0.5 mm间距、双触点（Dual Beam）接触结构和低串扰设计，支持高达28 Gbps的差分信号传输。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，其无引脚（leadless）、压缩式焊盘（CLP）结构提升抗振动性能与焊接良率。

- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、高精度数据采集卡中实现小尺寸、高插拔寿命（≥500次）的可靠连接；PA（Press-Fit Alternative）后缀表明优化了SMT工艺兼容性，BE（Back End）表示带屏蔽罩选项，增强EMI防护。

- 航空航天与车载电子（需配合AEC-Q200或相关认证版本）：适用于严苛环境下的模块化子系统互联，但需注意该型号标准品为商业级，实际车规/航规应用需确认具体批次认证状态。

综上，该连接器核心价值在于高密度、高速信号完整性与稳健的SMT组装能力，广泛服务于对空间、速度和可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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