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型号： CLP-111-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠互连的电子系统中，常见场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/OSFP）转接板，利用其0.5mm间距、低串扰设计支持高速差分信号传输（可达25+ Gbps）。  
- 嵌入式计算与AI硬件：用于FPGA、GPU或ASIC载板与子卡之间的板对板互连，满足高引脚数（111位）、紧凑堆叠（标称叠高仅5.0mm）需求。  
- 工业自动化与医疗成像设备：在紧凑型PLC控制器、便携式超声设备中实现多信号（电源、I/O、高速数据）集成连接，BE后缀表示带加强型焊球（BGA-style solder balls）和预涂助焊剂，提升SMT焊接良率与热循环可靠性。  
- 测试与测量仪器：作为模块化探针卡或夹具接口，支持快速更换功能板，兼顾机械稳定性与电气重复性。  

其F（无屏蔽）、D（双排）、BE（增强型焊接端）等特性，使其在成本、性能与制造性间取得平衡，适用于大批量自动化贴装产线。

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