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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-BE-A-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-111-02-F-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-111-02-F-D-BE-A-P-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),采用0.5mm间距、双排、11×11(共121位)触点布局,带加强型焊盘(BE)、镀金接触面及卷带包装(TR)。其典型应用场景包括: • 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型垂直/直角连接,支持PCIe、DDR4/5、SerDes等高速信号传输(需配合匹配的公头CLP系列); • 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机、诊断成像模块中,满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制需求; • 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板、运动控制模块间的可拆卸高密度接口,耐受振动与宽温环境(-55℃~+125℃); • 通信设备:5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板等空间受限场景,提供稳定低串扰的信号与电源混合传输能力(支持部分引脚定制为电源引脚); • 测试与测量仪器:ATE测试夹具、探针卡接口适配器中,利用其精密定位与重复插拔寿命(≥500次)保障测试一致性。 该型号强调机械稳定性(带定位柱与焊盘强化)、信号完整性(优化端子阻抗匹配)及量产友好性(卷带自动贴装),适用于对空间、性能与长期可靠性要求严苛的高端电子系统。