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型号： CLP-111-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-F-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、11×2（共22位）引脚，间距0.8 mm，带防呆键槽（F）、镀金触点（D）、无屏蔽（A）、带压接式PCB定位柱（P），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低剖面（≤3.0 mm）和优异信号完整性支持高速差分对布线；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板），满足紧凑空间与高可靠性要求；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的模块化堆叠连接，支持热插拔兼容设计及多次插拔（≥500次）；  
- 航空航天与测试测量仪器（如ATE负载板、PXIe模块背板接口），得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5 A/针），主要面向信号传输而非电源分配。其压缩式接触结构提供稳定接触力，降低高频信号反射与串扰，适合USB 3.2、PCIe Gen4等中短距（<15 cm）高速应用。

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