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型号： CLP-111-02-F-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-111-02-F-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-111-02-F-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-111-02-F-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-111-02-F-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-111-02-F-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-111-02-F-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）超薄板对板连接器。该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA等协议）。  
- 工业自动化与控制：用于PLC模块、HMI人机界面、运动控制器的紧凑型板间堆叠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理板、监护仪主控板与传感器板之间的低剖面、高可靠性互连。  
- 航空航天与国防：在小型化航电模块、无人机飞控系统中提供符合IPC-6012标准的可靠SMT连接，支持宽温（-55°C ~ +125°C）与抗冲击环境。  

其关键特性（如0.5mm间距、0.8mm超薄高度、双梁接触结构、镀金触点及AEC-Q200兼容性）使其特别适合高密度PCB堆叠、有限Z轴空间及需频繁维护更换的模块化设计。不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5A/针），亦非线缆连接用途。

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