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型号： CLP-110-02-SM-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-SM-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-SM-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-SM-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-SM-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-SM-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-110-02-SM-D-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为2排、10位（即2×10，共20芯）、0.50 mm间距的精密板对板互连解决方案，带应力释放结构与镀金触点，支持高速信号传输（适配差分对设计）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块接口转接板，用于可靠连接FPGA或ASIC载板与子卡；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主板与I/O扩展板间的低剖面、抗振动连接；  
• 医疗电子设备——如便携式超声成像仪或内窥镜主机，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制需求；  
• 测试与测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中，提供可重复插拔、低接触电阻的信号路由接口；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——得益于其无引脚压缩接触结构（无需焊接引脚）和宽温域性能（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的板级互连。

该连接器不适用于大电流电源连接，主要面向信号完整性要求高的中低电流（额定3A/芯）数字与模拟混合信号应用。其“-PA”后缀表示带预镀锡焊盘（Pre-tinned Pads），优化回流焊工艺；“-TR”代表卷带包装，适配SMT产线自动化贴装。

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