【未分类_CLP-110-02-S-D-PA】封装/厂家_CLP-110-02-S-D-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-110-02-S-D-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-110-02-S-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-S-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-S-D-PA价格参考。SAMTECCLP-110-02-S-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-S-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-S-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-S-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、10位（即2×10=20芯）、带定位柱与焊盘阵列（-PA后缀表示Pitch Array，优化PCB布局）、直角SMT安装、带屏蔽接地结构（-D表示Dual Row with Grounding），适用于高可靠性板对板互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率；  
• 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型板间连接，满足振动环境下的抗松脱需求（压缩锁针结构增强机械保持力）；  
• 医疗成像设备（如MRI、超声前端板）中对EMI敏感区域的屏蔽互连，其集成接地路径有效抑制噪声；  
• 航空航天及军工嵌入式系统，因符合RoHS、无卤素，且通过IPC-A-610 Class 3认证，适合严苛环境。  

该连接器不适用于线缆连接或频繁插拔场景，主要面向一次性装配、长期稳定运行的板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题