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型号： CLP-110-02-S-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-S-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-S-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-110-02-S-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-S-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-S-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-S-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、10×2（共20位）触点，间距0.50 mm，带焊接端子、无屏蔽、带底部接触（Bottom Entry）、带加强型焊盘（BE = “Board Edge”优化设计），适用于紧凑型高速板对板互连。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口转接板），用于FPGA、ASIC与周边存储器或SerDes收发器间的低串扰信号传输；  
• 工业自动化控制器与扩展I/O模块之间的可靠堆叠连接，得益于其抗振动SMT结构和宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、可穿戴监测终端等空间受限场景，其0.76 mm超薄高度（含焊料）支持多层PCB堆叠；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器前端模组）中需频繁插拔验证的模块化设计，配合对应公头（如CLP系列插头）实现>50次插拔寿命与稳定接触电阻（≤30 mΩ）。  

该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流仅0.5 A/触点），但凭借精密触点镀层（通常为全金镀层）和严格公差控制，广泛用于要求高信号完整性（支持≥5 Gbps差分速率）、小尺寸及长期可靠性的高端嵌入式系统。

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