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型号： CLP-110-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-110-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-110-02-LM-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Socket）系列。该型号为10×10针（共100位）、2排、0.5mm间距，带金属屏蔽罩（D = Shielded）、无铅（Pb-free）、带定位销（PA = Pin-in-Paste compatible）及加强型端子设计（LM = Low Insertion Force with Enhanced Retention）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的可靠信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需抗振动、耐热循环的紧凑型连接；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端控制板）对EMI敏感环境，其金属屏蔽罩有效抑制串扰；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的可拆卸、高插拔寿命（≥500次）连接；  
• 航空航天与车载电子中要求符合AEC-Q200或类似可靠性标准的严苛环境应用（需配合对应公头如ACP系列使用）。

该连接器支持差分对布局优化，适用于高达28 Gbps的高速信号（如PCIe Gen4、SAS-3），并具备优异的信号完整性与热管理性能，广泛用于空间受限但对电气性能与长期可靠性要求极高的高端嵌入式系统。

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