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- 型号： CLP-110-02-LM-D-BE-PA
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-LM-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-LM-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-110-02-LM-D-BE-PA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-110-02-LM-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-LM-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-110-02-LM-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、网络交换机/路由器背板接口，利用其支持高达28+ Gbps PAM4的信号完整性能力； - 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O模块间的紧凑堆叠连接，其0.50 mm间距、低剖面（<3.0 mm）、无引脚压接结构（Landing Pad）可提升抗振动性与长期可靠性； - 医疗成像设备：如超声或MRI信号处理子系统中，多层PCB间的高速数据传输（如JESD204B/C接口），得益于其优异的阻抗控制（100Ω差分）与低串扰设计； - 航空航天与国防电子：在空间受限的航电模块中实现轻量化、免焊接互连，符合RoHS与无卤要求，且BE后缀表示带屏蔽罩（Shielded），增强EMI防护能力； - 测试测量仪器：高频探针卡转接板、ATE（自动测试设备）夹具中，作为可插拔的高保真信号通道接口。 该连接器需配合CLP系列公端（如CLP-110-02-LM-D-A）使用，支持盲插、耐热冲击（260°C回流焊），适用于严苛环境下的精密电子互连需求。
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