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型号： CLP-110-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-110-02-G-D-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、10位（2×10）、0.050"（1.27mm）间距的针座插座，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、PA（Press-Fit Assist）压接辅助设计及卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板、AI加速卡与载板间的信号与电源互联，得益于其低串扰设计和良好阻抗控制；  
• 通信设备：5G基站基带板、光模块转接板等对信号完整性要求严苛的场合；  
• 工业自动化与医疗电子：紧凑型控制器、便携式诊断设备中需耐振动、长期可靠插拔的板级连接；  
• 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试夹具中，利用其低插入力与高插拔寿命（≥500次）实现频繁更换。  

其PA结构优化了SMT焊接良率，D级镀金（3.0μm）保障接触可靠性，屏蔽设计（G）有助于EMI抑制，广泛用于需兼顾密度、性能与可制造性的中高端嵌入式系统。

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