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型号： CLP-110-02-G-D-A-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-G-D-A-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-G-D-A-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-110-02-G-D-A-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-G-D-A-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-G-D-A-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-G-D-A-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLP 系列低剖面、压接式（press-fit compatible）板对板连接器。该型号为2排、10×2（共20位）引脚，间距0.50 mm，带接地屏蔽结构（“G”表示带接地层）、镀金触点（“D”表示Au 1.27 µm）、带PA（Polyamide）绝缘体及TR（卷带包装），并具备抗侧向力设计与增强的信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机与路由器的背板或子卡连接；  
- 工业自动化控制器、PLC模块间高密度信号传输，尤其适用于空间受限且需稳定插拔寿命（≥500次）的场景；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、测试测量仪器（ATE负载板与DUT板对接）中对EMI敏感、需良好接地与低串扰的场合；  
- 消费电子高端产品（如AR/VR主控板与传感器模组连接）中兼顾小型化与高频性能（支持高达10 Gbps差分速率）的需求。

其PA材料耐高温（符合IPC-J-STD-020 MSL 3），配合SMT工艺，适用于自动化回流焊组装，广泛用于对可靠性、密度和电磁兼容性均有较高要求的中高端电子设备内部互连。

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