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型号： CLP-110-02-FM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-110-02-FM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-110-02-FM-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、10×2（共20位）针脚布局，间距0.8 mm，带浮动式（Floating Mount）设计和接地屏蔽（FM = Floating Mount + Shielding），并采用镀金触点与耐高温PA（聚酰胺）绝缘本体（-PA），支持回流焊工艺。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直/直角对接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛的差分对传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）、工业自动化控制器等空间受限、需抗振动与高可靠性连接的场景；  
• 汽车电子域控制器（Domain Controller）中符合AEC-Q200趋势的严苛板间互连需求（虽非车规认证型号，但材料与结构具备良好兼容性）。  

其浮动设计可吸收PCB组装公差（±0.3 mm X/Y方向），屏蔽结构有效抑制EMI，低剖面（<5.5 mm）特性适配超薄模块化架构。适用于需要高频性能、高插拔寿命（≥500次）及长期稳定接触的中高端嵌入式系统。

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