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型号： CLP-110-02-FM-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-FM-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-FM-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-110-02-FM-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-FM-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-FM-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-FM-D-BE-A 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排针设计及优化的信号完整性特性，支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的紧凑型堆叠连接，BE后缀表示带加强型焊盘（Enhanced Pad），提升抗振动与热循环可靠性；  
- 医疗成像设备：如超声或MRI前端信号采集板，依赖其低串扰结构和符合RoHS/无卤素的材料，满足EMC及生物相容性要求；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块中实现多通道模拟/数字混合信号互联，D后缀代表带定位销（Datum Pin），确保精准插拔对位；  
- 测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）探针卡接口，FM（Fine Pitch Micro）结构支持微小PCB空间下的高引脚数（110位）连接。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及预镀锡焊端，适用于回流焊工艺，兼具机械稳健性与电气性能，广泛用于对尺寸、信号保真度和长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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