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型号： CLP-110-02-F-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-110-02-F-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-110-02-F-DH-A价格参考。SAMTECCLP-110-02-F-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-110-02-F-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-110-02-F-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-110-02-F-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、10位（2×10，共20针），带法兰（F）、直角焊盘（DH）、带防呆键位（A）及无屏蔽设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持差分对布线，适用于≤10 Gbps的中高速应用。  
- 通信与网络设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡接口，满足空间受限且需可靠插拔的场景。  
- 工业自动化控制器：用于PLC模块、运动控制卡与I/O扩展板间的可拆卸连接，提升维护效率和系统灵活性。  
- 医疗电子设备：如便携式影像设备、内窥镜主机内部模块化连接，得益于其低剖面（Low Profile）设计和稳定接触性能。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能板之间提供高重复性、耐插拔（≥500次）的信号接入点。

其特点——0.8 mm针距、金镀层触点、增强型抗弯结构及精确定位法兰——确保在振动环境、密集PCB布局及频繁维护场景下的电气稳定性与机械可靠性。不适用于大电流或高电压场合（额定电流约0.5 A/针），主要用于信号互联而非电源分配。

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