【未分类_CLP-109-02-SM-D】封装/厂家_CLP-109-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-109-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-109-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-109-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-109-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-109-02-SM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、9×2（共18位）布局，带自定位（Self-Mating）设计及防呆结构，适用于板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Wire）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器主板中用于连接FPGA、ASIC或PHY芯片的调试/配置接口，支持差分信号对布线；  
- 工业控制与自动化系统：在PLC模块、I/O扩展板或人机界面（HMI）中实现可靠、紧凑的信号与电源混合传输；  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜主机等对连接可靠性与空间受限要求高的场景，其无铅（RoHS）、高插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻（≤20 mΩ）满足医疗安全标准；  
- 测试与测量仪器：作为模块化夹具或探针卡的接口，便于快速更换功能板，提升产线测试效率；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等小型化载板与底板之间的堆叠连接，利用其0.8mm间距和低剖面（<5.5mm）特性节省垂直空间。  
该型号标配锡银铜（SnAgCu）无铅镀层，兼容回流焊工艺，适用于高振动、宽温（–55°C 至 +125°C）环境，广泛服务于对连接密度、电气性能与长期稳定性有严苛要求的中高端电子系统。

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