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型号： CLP-109-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-109-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-109-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-109-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-109-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-109-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-109-02-F-D-BE-K 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），为2×9位双排母座（插座/针座），带固定梁（F）、直角焊板安装（D）、镀金触点（BE）及黑色高温液晶聚合物（LCP）外壳（K）。其典型应用场景包括：

- 高速板间互连：适用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与子卡之间的高密度、中等速率（支持高达10 Gbps差分信号，满足PCIe Gen3、USB 3.0等要求）连接。

- 嵌入式系统与模块化设计：常见于医疗成像设备（如超声前端板）、测试测量仪器（ATE接口板）、航空航天航电模块中，利用其0.8 mm间距、低串扰结构和可靠插拔寿命（≥500次），实现紧凑空间内的可维护性连接。

- 自动化与机器人控制器：在伺服驱动器、运动控制IO模块中，作为主控板与扩展I/O板间的稳固接口，得益于其抗振动设计（符合IEC 60512标准）及-55°C至+125°C宽温工作能力。

- 研发与原型验证：因支持精确对准、免工具压接（配合对应公头CLM系列），广泛用于FPGA开发平台、AI加速卡载板等快速迭代场景。

该型号不适用于高功率或户外暴露环境（无密封等级），但凭借高引脚密度、良好信号完整性及RoHS/REACH合规性，是中高端电子设备中追求可靠性与小型化的优选互连方案。

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