【未分类_CLP-108-02-S-D】封装/厂家_CLP-108-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-108-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-108-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-S-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（母插口/插座）类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字器件的板对板堆叠连接，支持差分信号传输，常用于通信设备（如基站基带板、光模块接口）、测试测量仪器及工业控制主板。

- 紧凑型嵌入式系统：凭借0.5 mm间距、双排2×54（共108位）结构及低矮设计（典型高度约5.7 mm），广泛用于空间受限的便携设备、医疗电子（如内窥镜图像处理模块）、航空电子模块及边缘AI计算单元。

- 可热插拔与高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好插拔寿命（≥500次）和热稳定性，适用于需频繁维护或长期运行的工控背板、模块化电源管理子系统及车载信息娱乐（IVI）域控制器中。

- 研发与原型验证：因兼容Samtec高速信号完整性设计（如受控阻抗、串扰抑制），常被用于PCB开发阶段的快速评估板（EVB）与夹层卡（Mezzanine Card）连接，加速产品迭代。

注：该型号不适用于大电流或高电压主电源连接，属信号级互连器件。实际选型需结合PCB叠层、阻抗要求及机械堆叠高度综合评估。

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