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型号： CLP-108-02-S-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-S-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-S-D-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-S-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-S-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-S-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-S-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用直角封装、带定位柱与焊盘通孔辅助加固（D = Dual-Post），TR 表示卷带包装。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字电路的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的垂直/夹层连接，支持差分对布局，满足信号完整性要求。

- 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带板等紧凑型模块化设计中，实现多通道数据（如PCIe、SATA、USB 3.x）或电源混合传输。

- 工业控制与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的嵌入式系统中（如PLC模块、便携式诊断设备），提供抗振动、低接触电阻的稳定接口。

- 测试与自动化设备（ATE）：作为探针卡或测试夹具的固定接口，便于快速插拔更换被测模块，提升产线测试效率。

该型号具有0.50 mm间距、8排×10列共80位（2×40），镀金触点、UL94V-0阻燃外壳，适用于回流焊工艺，兼顾高密度布线与制造良率。不适用于大电流主电源连接（单路额定电流约0.5A），主要承担信号及小功率供电功能。

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