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- 型号： CLP-108-02-LM-S
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-LM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-LM-S价格参考。SAMTECCLP-108-02-LM-S封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-108-02-LM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-LM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-108-02-LM-S是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形连接器——母插口（Receptacle），属CLP系列（Compression Lock Pin），具有2排、108芯（54×2）、0.5mm间距、带锁扣与屏蔽设计。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板（Board-to-Board）连接，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速信号传输，得益于其精密接触结构与优异的阻抗控制（~100Ω差分）。 - 通信与网络设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、交换机/路由器背板接口，满足高可靠性、小体积及电磁兼容（EMI）要求（内置屏蔽罩与接地弹簧）。 - 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC控制器、机器视觉相机模组、便携式医疗成像设备中，实现主板与功能子板（如传感器板、电源管理板）间的稳定、可插拔连接。 - 测试与测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试平台的标准化接口，支持高频信号完整性与多次插拔（寿命≥500次）。 该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体与镀金铜合金端子，适用于回流焊工艺，特别适合空间受限、需兼顾高速性能与机械鲁棒性的现代电子系统。
产品参数
图文手册
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