【未分类_CLP-108-02-LM-D】封装/厂家_CLP-108-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLP-108-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-108-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-LM-D 属于高密度、低剖面（Low-Profile）矩形连接器系列，为表面贴装（SMT）型母插口（Socket/Receptacle），采用直角安装方式，带压接式接触系统与镀金触点，支持0.8mm间距、108位（2×54）双排布局。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器中的板间互连，支持PCIe、SATA、USB等高速串行协议；  
- 工业自动化控制模块：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的高可靠性板对板连接；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）：满足小尺寸、抗振动、长期稳定运行需求；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器主板）：便于模块化设计与快速更换子板；  
- 航空航天与国防电子系统：凭借其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、高抗振性及符合RoHS/无卤素标准，适用于严苛环境。

其LM（Low-Profile, Mid-Height）结构兼顾机械强度与装配高度限制（典型高度约5.3mm），D后缀表示带定位销与防误插设计，提升组装精度与重复插拔寿命（≥500次）。整体适用于需高频信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率）、高引脚密度且追求轻薄化设计的嵌入式系统。

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