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型号： CLP-108-02-LM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-108-02-LM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-108-02-LM-D-BE 是 Samtec（山姆泰克）公司推出的高密度、表面贴装型矩形连接器——针座（母插口），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、108位（54×2）、0.8 mm间距的板对板（Board-to-Board）连接器，带压接式（compression mount）结构和接地屏蔽设计（“D”表示带屏蔽，“BE”为镀金触点+镍底层）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑互连，支持高速信号（如PCIe Gen3/4、DDR4/5内存接口）传输，其低剖面（Low Profile）和优化的阻抗控制有助于减少信号反射与串扰；  
✅ 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板、小型化射频单元（RRU）中实现高可靠性、小体积的板间堆叠连接；  
✅ 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限但需长期稳定插拔（≥500次）、抗振动、防误插的精密仪器主板扩展接口；  
✅ 航空航天与测试设备：得益于其无焊料压接安装方式（无需回流焊，降低热应力）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，常用于机载航电模块或ATE（自动测试设备）的模块化夹具连接。

注：“-”品牌实为Samtec（官网标识常以简洁图形或首字母呈现，部分渠道简写为“-”）。该型号不适用于线缆连接，专为PCB对PCB垂直/共面堆叠设计。

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