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型号： CLP-108-02-LM-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-LM-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-LM-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-LM-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-LM-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-LM-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-LM-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为108位（54×2排）、0.5mm间距、带金属屏蔽罩（-K）、带压接式接地片（-D）、带A型接触系统（高可靠性金镀层）、带自动拾放标记（-A）及卷带包装（-TR）的版本。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统主板与子卡间的板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、网络交换机/路由器背板扩展槽；  
• 紧凑型工业控制设备中主控板与IO扩展模块、传感器采集板之间的可靠连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中对空间受限、抗干扰要求高的板间信号传输；  
• 航空航天及测试测量设备中需满足振动耐受、EMI抑制（得益于金属屏蔽罩-K）和长期插拔稳定性的场景。  

其0.5mm细间距、≤3.0mm超低高度（含屏蔽罩）、支持高速差分对布线及优异的信号完整性（SI）特性，使其特别适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI等高速串行协议的板级互联。同时，符合RoHS、无卤素标准，适用于严苛合规环境。

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