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型号： CLP-108-02-L-DH-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-L-DH-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-L-DH-A-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-L-DH-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-L-DH-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-L-DH-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-L-DH-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属 CLP 系列，具有 108 针、2×54 排列、0.8 mm 间距、带锁扣（L）、直角（R/A）、带接地屏蔽（DH）及卷带包装（TR）等特性。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高带宽器件的板对板互连，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes 等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 通信与网络设备：用于 5G 基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板接口，满足小尺寸、高可靠性及热插拔兼容性需求。  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式视觉系统、便携式诊断设备中实现稳定、低插入力的板级连接，DH 屏蔽结构有助于提升 EMI 抗扰能力。  
- 测试与测量仪器：作为模块化子板（如 ADC/DAC 子卡、射频前端）的对接接口，支持高密度信号与电源混合布线，并具备良好的机械耐久性（≥500 次插拔）。  
该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合 Samtec 对应公针（如 CLM 系列）使用，推荐在受控温湿度、PCB 精度达 Class II 或以上的设计中应用。

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