【未分类_CLP-108-02-G-S】封装/厂家_CLP-108-02-G-S中文资料_价格

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型号： CLP-108-02-G-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-G-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Socket，即母插口），采用双排、8位（2×4）、0.050"（1.27mm）间距设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding），适用于高速信号传输。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的低串扰、阻抗受控连接，支持高达数Gbps的数据速率（配合优化PCB布局可达PCIe Gen3/USB 3.0级别）。

- 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡、功能测试夹具中，提供可插拔、高可靠性、多次插拔（额定≥500次）的信号接入接口。

- 通信与网络设备：在小型基站、光模块转接板、交换机背板子卡等空间受限场景中，实现紧凑型、带屏蔽的差分对或单端信号连接，有效抑制EMI。

- 工业控制与医疗电子：在需满足EMC要求的嵌入式系统中，作为传感器/执行器子板与主控板间的稳健接口，兼具机械稳定性与电气完整性。

该型号不含配对公头（需搭配CLP系列插针或其它兼容插头），常用于需要定制化堆叠高度（标准为5.08mm）、高引脚密度及电磁兼容性保障的精密电子系统中。

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