【未分类_CLP-108-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-108-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-108-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Header）类别。该型号为2排、108位（54×2）、0.8 mm间距的超小型板对板（Board-to-Board）互连解决方案，带接地屏蔽结构（G）、直角插拔（D）、带塑壳与极化键（P），镀金触点，适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型子板互联，如FPGA载板与I/O扩展板之间的差分对连接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间和可靠性要求严苛的模块化接口；  
- 工业自动化控制器、边缘AI计算模组中多通道传感器/执行器信号与电源的集成连接；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模块）内部高速数字总线（如PCIe Gen3、USB 3.2）的短距可靠互连；  
- 航空航天与国防领域轻量化、抗振动嵌入式系统中的加固型板级互连。

该连接器具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）、低串扰设计及良好EMI抑制能力（得益于接地屏蔽结构），支持高达28 Gbps的数据速率，适用于小尺寸、高可靠性、高频高速需求的精密电子系统。

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