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型号： CLP-108-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-108-02-G-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为 2×54 位（共108芯）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带底部加强筋（BE）及无卤素环保封装（A），适用于高速、高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板级互连——如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的高带宽信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
✅ 通信设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其低串扰、阻抗可控特性保障信号完整性；  
✅ 工业与医疗电子——精密成像设备（如CT/MRI子系统）、自动化控制器中需长期稳定插拔、抗振动的紧凑型堆叠连接；  
✅ 航空航天及车载计算平台——在空间受限且需满足严苛EMI要求的环境中，其内置接地层（G）和屏蔽设计可有效抑制电磁干扰。

该连接器采用压缩锁扣（Compression Lock）技术，无需焊接引脚即可实现可靠机械锁紧与电气接触，支持多次插拔（≥500次），适用于需要免工具维护或现场升级的模块化架构。广泛用于高性能计算、边缘AI服务器、测试测量仪器等对密度、速度与可靠性兼具要求的领域。

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