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型号： CLP-108-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）超薄板对板连接器。该型号为2×54位（共108芯）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带压接式焊接尾部（A）及带定位销与防误插设计（P）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰、良好阻抗控制特性支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU扩展板与主板间的紧凑型板对板互连，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对信号完整性与空间受限的要求；  
• 医疗成像系统（如CT/MRI前端采集板）——凭借超薄轮廓（典型高度仅3.5 mm）和高可靠性，适配多层堆叠的精密电子模块；  
• 工业自动化控制器——在空间严苛的PLC或运动控制模块中实现稳定、可重复插拔的板间连接；  
• 航空航天与测试设备——通过符合RoHS与无铅工艺、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于高可靠性嵌入式系统。

该连接器不适用于线缆连接或大电流供电，主要面向高速、高密度、低剖面的板级互连需求。

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