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型号： CLP-108-02-G-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-G-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-G-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-108-02-G-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-G-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-G-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-G-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2×54位双排结构（共108个触点），带接地屏蔽（G）、镀金接触面（D）、带锁扣机构（A）及预镀锡焊盘（K），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
• 通信设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板及交换机背板接口，利用其低剖面（<3.5mm）和良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率；  
• 工业自动化——PLC主控模块与I/O扩展板之间的紧凑型可插拔连接，锁扣设计确保振动环境下接触稳定；  
• 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜主机内部高速图像数据传输板间连接，满足EMI敏感环境下的屏蔽要求（接地屏蔽设计）；  
• 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）探针卡与载板间的高密度、重复插拔接口，预镀锡（K）提升焊接良率与一致性。  

其无卤、符合RoHS/REACH标准，适用于对空间受限、热循环耐受性及长期可靠性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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