【未分类_CLP-108-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-108-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-108-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-108-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-FM-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用0.050"（1.27mm）间距，2排共108芯（54×2），带法兰（FM）和双排直角焊接（DH）结构，具备防误插键位与增强机械稳定性设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速背板互连系统：用于通信设备（如交换机、路由器）中板卡与背板间的高可靠性信号传输，支持差分对布局，满足中等速率（如PCIe Gen2/USB 3.0）需求；  
• 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O端子板、运动控制器中实现主控板与扩展模块间紧凑、抗振的板对板连接；  
• 医疗电子设备：应用于便携式监护仪、影像设备内部模块化子板互联，得益于无卤合规、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI抑制特性；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化数据采集系统中，作为可重复插拔的高密度接口，便于快速更换功能板卡；  
• 航空航天与国防嵌入式系统：凭借符合RoHS、UL认证及宽温工作范围（–55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的加固型电子设备内部互连。

该型号强调空间效率与组装鲁棒性，适用于对引脚密度、焊接可靠性及长期接触稳定性有较高要求的中高端嵌入式系统。

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