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- 型号： CLP-108-02-FM-DH-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-FM-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-FM-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-108-02-FM-DH-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-108-02-FM-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-FM-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-108-02-FM-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为10×8（共80位）双排、0.5mm间距、带屏蔽罩与加强型焊盘设计（DH：Double Height，增强焊接可靠性），采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持高速信号传输（达10+ Gbps）及良好EMI抑制。 典型应用场景包括： - 高端消费电子：轻薄型笔记本电脑、平板电脑及可穿戴设备中主板与显示模组、触控板或电池模块的紧凑型板对板互连； - 通信设备：5G小基站、光模块转接板、路由器/交换机内部高速背板接口，利用其低串扰与阻抗可控特性保障信号完整性； - 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统等对空间受限、高可靠性及抗振动要求严苛的场景； - 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中摄像头模组、传感器与主控板间的低剖面、高耐热连接（符合AEC-Q200部分要求，需结合具体应用验证）。 其FM（Fine Pitch, Miniature）与TR（Tape & Reel）封装形式，适配自动化SMT产线，提升组装效率与良率。整体适用于需高密度、低高度（≤3.0mm）、高信号保真度及长期稳定接触的精密电子系统。
产品参数
图文手册
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