【未分类_CLP-108-02-F-D-K】封装/厂家_CLP-108-02-F-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-108-02-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-108-02-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-F-D-K 属于其高性能 CLP（Compression Lock Pin）系列矩形连接器，专为高密度、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号为2×54位（共108针）、表面贴装（SMT）、带固定夹（F）、带接地屏蔽（D）、带金手指镀层与预镀锡（K）的母插口（Socket/Receptacle），适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持高达28 Gbps差分速率（依赖布局与配套公头）；  
✅ 工业自动化与嵌入式系统——用于PLC主控板与扩展I/O模块间的紧凑、抗振连接，其压缩锁紧结构（Compression Lock）提供优异的机械保持力与插拔寿命（≥500次）；  
✅ 医疗成像设备——如CT/MRI前端信号采集板与处理板之间的低串扰、高EMI抑制连接（得益于屏蔽设计D及优化的接地结构）；  
✅ 航空航天与军工电子——在宽温（–55°C 至 +125°C）、高振动环境中实现稳定信号传输，符合RoHS与无卤素标准。

该连接器不适用于线缆连接或大电流供电，主要面向高速数字信号（PCIe Gen4/5、SerDes）、低电压差分信号（LVDS）及部分模拟混合信号传输，强调高引脚密度（0.5mm间距）、低插入力与可重复组装性。

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