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型号： CLP-108-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-108-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-108-02-F-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2×54位（共108针）、0.5mm间距、带背锁（Back-End Locking）、镀金触点、带屏蔽接地结构（BE = Back End Grounding）、PA（Polyamide）绝缘本体，并具备防误插设计与增强保持力。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中的板对板互连，如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的信号传输；  
• 服务器与存储系统中主板与扩展模块（如NVMe SSD模组、PCIe夹层卡）的紧凑型垂直或直角连接；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI控制板）及工业自动化控制器中对信号完整性、抗振动和长期可靠性要求严苛的内部互连；  
• 航空航天与测试测量仪器中需满足IPC-6012 Class 2/3标准、支持10+ Gbps差分速率（如PCIe Gen4、USB 3.2）的高密度接口方案。  

其D（Dual Row）结构、F（Fine Pitch）特性及BE屏蔽设计，有效抑制串扰与EMI，PA材料提供优异耐热性（UL94 V-0）与尺寸稳定性，适用于回流焊工艺及高温工作环境（-55℃～+125℃）。

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