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型号： CLP-108-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-108-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）板对板连接器。该型号为2×54位（共108芯）、0.5mm间距、带防呆键槽与屏蔽结构（“B”表示带屏蔽罩，“E”表示增强型锁扣，“P”表示镀金触点），适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统主板与子卡间的板对板互连，如FPGA开发平台、AI加速卡、GPU模组的载板接口；  
🔹 通信设备中基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes通道）传输；  
🔹 医疗成像设备（如CT/MRI前端模块）、工业自动化控制器等对EMI敏感、需长期稳定插拔（≥500次）的严苛环境；  
🔹 航空航天及车载电子中要求抗振、耐高温（工作温度-55℃~+125℃）、符合RoHS/REACH的紧凑型互连方案。

其压缩锁扣设计（Compression Lock）提供优异的机械保持力与信号完整性，屏蔽结构有效抑制串扰与辐射，0.5mm细间距支持高I/O密度布局，广泛用于空间受限但性能要求高的嵌入式系统。

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