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型号： CLP-108-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-108-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-108-02-F-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列，专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合对应针座使用），满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等协议需求。

- 电信与数据中心设备：用于服务器背板连接、网络交换机线卡/主控卡对接、光模块载板接口等，得益于其压缩接触（Compression Contact）结构和低串扰设计，确保信号完整性与长期插拔可靠性（≥500次）。

- 工业与医疗电子：在空间受限但需高引脚数、抗振动、免焊接应力的场景中（如便携式超声设备、工控PLC模块），该插座通过无引脚（leadless）SMT封装实现紧凑布局与稳健机械固定。

- 测试与原型开发：BE后缀表示带“Bare Die Enhancement”优化（实为Samtec内部工艺标识，常指增强型端子与共面性），配合专用压接工具，便于快速组装与返工。

注：该型号为108位（54对差分）、0.50 mm间距、双排直角SMT母座，带定位柱与焊盘内嵌设计，适用于高精度PCB装配。实际应用需严格匹配对应针座（如CLP-108-02-F-D-AK）及PCB堆叠高度。

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