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型号： CLP-108-02-F-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-108-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-108-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-108-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-108-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-108-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-108-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为108位（54对差分信号）、0.5mm间距、带金属屏蔽罩（BE）、带接地弹片（A）、镀金触点（K）、带定位销与防误插设计（D），适用于高速、高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps差分速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA）的信号完整性；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的紧凑堆叠互连，满足低剖面（仅3.0mm高度）和热管理需求；  
- 医疗影像设备：CT/MRI前端信号采集板与主控板之间的高密度、抗干扰连接，金属屏蔽（BE）有效抑制EMI；  
- 工业自动化控制器：多轴运动控制模块与IO扩展板的可靠板对板对接，防误插（D）与牢固锁扣（F）保障振动环境下的连接稳定性；  
- 航空航天嵌入式系统：因具备符合RoHS与无卤素认证，且经受温度循环与机械冲击测试，适用于机载数据采集单元的小型化互连。

该型号强调空间效率、信号保真度与长期接触可靠性，适用于对尺寸、速度与环境适应性均有严苛要求的高端电子系统。

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