【未分类_CLP-107-02-S-D-K】封装/厂家_CLP-107-02-S-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-107-02-S-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-S-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-S-D-K价格参考。SAMTECCLP-107-02-S-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-S-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-S-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-S-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（0.85 mm）、带自对准导向结构的板对板连接器。该型号为2排、7位（即2×7=14芯），配SMT焊盘、直角安装、带定位键（Key）及可选接地屏蔽（D表示带屏蔽，K表示键位类型）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等内部主板与模组（摄像头、OLED屏、指纹传感器）间的超薄板对板互连；  
- 工业与医疗微型化设备：内窥镜、便携式诊断仪、微型PLC模块中对空间和高度敏感的信号/电源传输；  
- 高速低速混合接口：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线，适用于需抗干扰与可靠插拔的嵌入式系统；  
- 可穿戴与IoT终端：在有限PCB空间内实现多路信号互联，兼顾机械稳定性与自动化贴片良率。

其自对准导向设计提升SMT贴装精度，0.5 mm间距与0.85 mm超低轮廓显著节省Z向空间，特别适合堆叠式或折叠式PCB架构。注意：不适用于高频（>500 MHz）或大电流（单芯＞0.5 A）场景，建议参考Samtec官方规格书确认具体电气与机械参数。

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