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型号： CLP-107-02-S-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-S-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-S-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-107-02-S-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-S-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-S-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-S-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直式、带屏蔽罩（Shielded）、带接地弹片（Grounding Fingers）、带焊料掩膜（Solder Mask Defined Pads）和带加强型端子（BE = Back-End Enhanced）设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于需要稳定信号完整性与低串扰的领域，如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC开发板及通信模块（支持高达25+ Gbps差分速率，得益于优化的阻抗匹配与屏蔽结构）；  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、运动控制器与I/O扩展板间的板对板互连，具备抗振动、耐冲击特性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块等对EMI敏感、空间受限的场景中，提供可靠接地与电磁兼容性（EMC）保障；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中高可靠性、可重复插拔的内部互连接口；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足严苛环境下的长期稳定性需求（工作温度-55°C~+125°C，符合IPC/JEDEC标准）。

该型号支持0.5mm间距、7×10（共70位）双排布局，含电源与接地专用引脚，便于电源分配与信号隔离，广泛用于紧凑型高性能电子系统的板级互连。

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