【未分类_CLP-107-02-S-D-A】封装/厂家_CLP-107-02-S-D-A中文资料_价格

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型号： CLP-107-02-S-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-S-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-S-D-A价格参考。SAMTECCLP-107-02-S-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-S-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-S-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-S-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，2排×7位（共14芯），带防误插键槽与增强型接地结构。其典型应用场景包括：

1. 高速数据通信设备：用于FPGA开发板、ASIC评估板及网络交换模块中，实现板间高速差分信号（如PCIe、USB 3.2、SATA）的可靠互连，得益于其优化的阻抗控制和低串扰设计。

2. 工业自动化控制系统：在PLC模块、I/O扩展背板或伺服驱动器接口中，作为紧凑型、高可靠性信号/电源混合连接方案，支持严苛环境下的长期稳定运行（工作温度-55°C至+125°C）。

3. 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机及诊断成像子系统，满足小型化、低剖面（仅3.0mm高度）和IEC 60601安规兼容性要求。

4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器（如PXIe机箱）中，提供可重复插拔、低接触电阻（≤20mΩ）的精密信号路由。

该型号标配镀金触点（Au 3.0μm）、LCP绝缘体及UL94 V-0阻燃等级，适用于需兼顾高频性能、空间受限及长期可靠性的中高端嵌入式系统。

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