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- 型号： CLP-107-02-LM-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-107-02-LM-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-107-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-107-02-LM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、带双排针、直角焊接的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业控制器、医疗便携设备等对空间和高度敏感的场景，得益于其仅约3.5 mm的超低侧高（Low-Mount），可实现PCB堆叠间距最小化。 - 高速信号传输需求场合：CLP系列支持高达16 Gbps的数据速率（取决于布局与配套公头），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速卡、嵌入式视觉系统中FPGA/ASIC与载板之间的高速并行或SerDes接口连接。 - 需要可靠机械锁扣与抗振动设计的环境：该型号带集成式金属锁扣（LM = Locking Mechanism）和双触点接触设计，增强插拔保持力与信号稳定性，适用于轨道交通控制单元、车载信息娱乐（IVI）主板扩展、军工加固计算机等有抗冲击/振动要求的应用。 - 自动化高密度组装产线：SMT直角封装适配标准回流焊工艺，支持高精度贴片机作业，广泛用于批量生产的消费电子主控板、服务器基板扩展接口等。 综上，CLP-107-02-LM-DH 主要面向对空间、速度、可靠性及量产性均有较高要求的先进电子系统中的板级垂直互连。
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