【未分类_CLP-107-02-G-D-BE-PA】封装/厂家_CLP-107-02-G-D-BE-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-107-02-G-D-BE-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-107-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-107-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-107-02-G-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、7位（2×7，共14芯）、0.050"（1.27mm）间距的板对板/板对线连接器，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded）、镀金触点（“D”表示Gold over Nickel）、带防误插导向槽（“BE”）及PA（Polyamide）高温耐热绝缘体。

典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC开发板与载板之间的信号与电源传输；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾EMI抑制与紧凑布局的板级堆叠连接；  
- 工业自动化控制器、精密测试仪器（ATE）中对插拔寿命、接触稳定性和抗振动要求较高的模块化接口；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理单元）中空间受限但需可靠信号完整性的小型化互连方案。  

其屏蔽设计（带接地引脚）可有效降低串扰与电磁辐射，适用于≤1 Gbps差分或单端信号传输；PA材质支持无铅回流焊（最高260℃），符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准。不适用于大电流电源主通路，主要面向中低功率信号互联场景。

产品参数图文手册常见问题