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型号： CLP-107-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-107-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-107-02-G-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Socket，母插口），适用于板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）互连场景。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持差分对布局与低串扰传输；  
• 工业自动化控制器：在PLC、HMI和运动控制模块中，实现主控板与扩展I/O板间的紧凑、可靠连接，BE后缀表示带接地屏蔽与增强EMI防护，适合电磁敏感环境；  
• 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间与可靠性要求严苛的系统，其无铅镀金触点（G=Gold over Ni）确保长期插拔寿命与接触稳定性；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中，作为可更换子板的接口，支持快速维护与配置升级；  
• 嵌入式计算平台：如边缘AI服务器的FPGA载板与AI加速卡之间，借助其0.8mm超低轮廓（D=Low Profile）与高引脚数（107位，2×53+1定位孔），满足高密度堆叠需求。  
该型号标配预镀锡焊盘（K=Solder Preconditioned）、带定位销（B=Positioning Pin）及防误插键槽（E=Keying），显著提升SMT良率与装配精度。

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