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型号： CLP-107-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-107-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端母插口（Socket/Receptacle），采用直角焊接设计，2排×7位（共14针），带加强型焊球（BE = Ball Enhanced，提升焊接可靠性），F后缀表示带法兰固定结构，D表示带防误插键槽，-B代表镀金触点（通常为30µin Au over Ni）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及长期连接可靠性要求较高的电子系统中，如：  
• 高速通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）中的板间互连；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的可插拔接口；  
• 医疗成像设备（如超声、MRI前端控制板）中需频繁维护或模块化升级的信号/电源混合连接；  
• 航空航天与军工领域中抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下的加固型背板或子卡对接；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器主板）中用于标准功能模块（如ADC/DAC子板）的快速装卸连接。

其法兰结构（F）和增强焊球（BE）显著提升机械强度与热循环耐受性，适用于回流焊工艺及严苛服役条件。不推荐用于大电流主电源传输（单针额定电流约1A），主要承载低电压信号、差分对（支持≤6 Gbps PCIe Gen3等）及小功率电源分配。

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