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型号： CLP-107-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-107-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-107-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-107-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-107-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-107-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-107-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、7位（2×7，共14芯），带防误插键位（Keying）、镀金触点、带屏蔽罩（BE表示带屏蔽接地弹片）、PA表示带预镀锡焊盘，适用于严苛的PCB空间与信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的板对板互连，如5G基站基带板与射频板间的低剖面连接；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块之间的紧凑型可靠对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB堆叠所需的超薄（仅3.0mm高度）、抗振动连接；  
- 航空航天及车载电子（符合AEC-Q200倾向性）中需兼顾EMI抑制（因带屏蔽结构）、耐热循环与高可靠性的小型化系统；  
- 测试测量仪器内部模块化设计，支持频繁插拔与高插拔寿命（≥500次），确保信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率，适用于USB 3.2/PCIe Gen3等应用）。

其F后缀代表标准公差、D为双列直插、BE强化接地屏蔽，显著降低串扰与EMI，特别适合高速数字与混合信号环境。

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