【未分类_CLP-106-02-LM-S】封装/厂家_CLP-106-02-LM-S中文资料_价格

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型号： CLP-106-02-LM-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-LM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-LM-S价格参考。SAMTECCLP-106-02-LM-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-LM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-LM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-LM-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、直插式（垂直安装）母座（Socket/Receptacle），采用压接式接触结构（Low-Profile, Low-Insertion-Force），针距0.100"（2.54 mm），共6位（3×2排列），带金属屏蔽罩与锁扣机构，支持板对板或线对板中等速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 工业控制设备中的模块化I/O子板与主控板间可靠互连，尤其适用于空间受限且需频繁插拔维护的场景；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、诊断模块）中用于连接传感器接口板或功能扩展卡，得益于其低插入力与稳定接触性能；  
• 通信基础设施（如小型基站、光模块转接板）中实现FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的电源与中低速信号（UART、I²C、GPIO等）互联；  
• 测试测量仪器内部板级互连，满足IPC Class 2可靠性要求，兼顾可制造性与维修性。  

该型号不适用于高速差分信号（如USB 3.0、PCIe）或大电流电源主干路，但适合中等密度、中低速、高稳定性的嵌入式系统板级互连需求。

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