【未分类_CLP-106-02-LM-DH】封装/厂家_CLP-106-02-LM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-106-02-LM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-106-02-LM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-LM-DH 属于高密度、低剖面（Low-Profile）的矩形连接器——针座（母插口），采用表面贴装（SMT）封装，2排×6位（共12芯），带防呆键位与加强型焊盘设计，支持0.5mm间距。其典型应用场景包括：

1. 高速板对板互连：广泛用于通信设备（如基站基带板、光模块转接板）、服务器主板与子卡（如GPU加速卡、FPGA开发板）间的紧凑型垂直/直角连接，满足信号完整性要求。

2. 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面、工控背板中实现可靠电源与信号传输，耐热性（符合IPC/JEDEC标准）和抗振动特性适配严苛环境。

3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求高的场景，提供稳定低接触电阻（≤30mΩ）及良好EMI屏蔽兼容性。

4. 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具的接口模块，支持高频信号（可达10+ Gbps，配合合适叠层）及多次插拔（≥500次）。

该型号不适用于频繁插拔的手动连接，而是面向一次性装配、长期固化的PCB级互连需求，强调高密度、高可靠性与量产可制造性。

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