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型号： CLP-106-02-LM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-106-02-LM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-LM-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、6位（2×6，共12针），带防呆键槽与加强型焊盘设计，采用镀金接触面和LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持0.050"（1.27mm）间距，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：常用于FPGA、ASIC、CPLD等可编程逻辑器件的载板或夹层板（Mezzanine）接口，实现板间互连；  
- 嵌入式计算与通信设备：如网络交换机、基站基带单元、工业控制器中，用于模块化子板（如PMOD、FMC兼容扩展）的可靠插拔连接；  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能验证夹具中，作为高可靠性、低插拔力的临时或半永久性接口；  
- 医疗电子与航空航天：因具备良好的抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及UL94 V-0阻燃等级，适用于对可靠性要求严苛的小型化设备内部互连。

其“-BE”后缀表示带底部接地屏蔽选项（Bottom Grounding via Exposed Pad），有助于提升EMI抑制能力，特别适合高频（可达数GHz）或噪声敏感电路。整体设计兼顾紧凑尺寸（低剖面）、高插拔寿命（≥500次）与自动化装配兼容性，广泛服务于空间受限且需稳定电气性能的高端电子系统。

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